半導体製造装置メーカーの機械加工業務（内製部品製造）／株式会社ディスコ
【東証プライム上場】半導体製造装置における世界トップシェアを誇るメーカー
求人内容
- 仕事内容
- 【具体的には】
・旋盤、フライス盤、複合機など各種工作機械を活用した内製部品製造
・スピンドルモータ、チャックテーブルなど、加工点に近く高い精度が求められる部品を内製しています。
・工法の検討、工作機械メンテナンス内製などあらゆるアプローチで重要部品の加工精度向上に取り組みます。
・設計変更や新製品向けの試作部品の加工では、図面と向き合い金属の塊から理想とする形状や精度を作り上げます。
【茅野工場について】
・2021年には新棟も竣工しており、業界として生成AI等の追い風を受ける状況下で、より生産体制を強化すべく積極的に採用をしています。
・立ち上げ期の組織だからこそ、キャリアが浅い方でも様々な挑戦の機会が回ってきやすい環境です。
・長野県外からの移住者も多数。 - 募集背景
- 事業拡大のため増員を計画しています。
採用条件
- 学歴
- 高校卒業以上
- 必要業務
経験 - ・試作品の機械加工経験があり、図面から加工方法・加工順序・加工条件を決定できる方
勤務条件
- 勤務地
- 長野県茅野市
- 転勤有無
- 転勤有り
- 想定年収
- 720万円～1,300万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- ディスコ健康保険組合、各種社会保険完備、企業年金保険（確定拠出型年金、確定給付型企業年金）、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員食堂完備、社内ガソリンスタンド（通勤車に対する給油割引実施）など
住勤手当、時間外手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円） - 休日休暇
- 完全週休2日制（土日祝）、年末年始、GW、夏季休暇、育児支援休暇、有給（初年度10日）※年間休日125日
企業情報
- 業種
- 半導体・精密機器関連（メーカー）
- 特徴
- ・世界トップシェアの精密加工装置メーカー。スマートフォンやICカード、自動車、航空機など身近な製品に搭載される最先端デバイス（半導体・電子部品）の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献している。
・自主性を重んじ、コミュニケーションも活発な社風。
・自分の与えられた仕事以外にも、やりたいことに手をあげ意欲的に取り組むことが出来る。 - 売上
- 4368億円
- 従業員数
- 5492名
担当情報
- 管理会社
- 株式会社エンリージョン（長野）
- 求人ID
- 44775
- 担当コンサルタントより
- 仕事を自らの意志で選ぶことができる仕組みを整えています。例えば「Will」という社内通貨を用いて仕事が『社内オークション』にかけられます。その中から、自分がやりたい仕事に対して任意の「Will」金額を入札し、依頼者との合意をもって仕事に着手します。社員は自らが選んだ仕事に能動的に取り組むことができます。また、同社の大切な考え方の一つに、『お客様満足度は、従業員満足度からうまれる』という考え方があります。福利厚生施設や各種制度など、社員が働きやすい充実した環境の下で力を発揮することにより、お客様の満足を実現できるという考えです。このような制度や考え方が、社員の働きがいに繋がっています。
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
