半導体パッケージ基板のパターン設計(長野)/新光電気工業株式会社
離職率2.2%以下/半導体パッケージ基板でシェア率世界2位/長野県の大手企業
- 勤務地
- 長野県長野市
- 想定年収
- 450万円~800万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大しており、フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。
さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しており、今回は弊社で先端半導体パッケージ用基板の設計業務をお任せ致します。
【具体的には】
・半導体パッケージ基板設計(ツール:Visual Basic/CAD)
・設計データ検証/解析
・製造用データ編集
・製造データ作成と払い出し
・電気特性/応力シミュレーション
【魅力ポイント】
・リモートワーク/フルフレックス制度を活用して、プライベートと両立した働き方が実現できます。
・半導体パッケージシェア世界トップクラス!半導体業界のリーディングカンパニーとして、世の中へのインパクトが大きい仕事に携わることができます。